近日，相关债权人已同意韩国的Hynix半导体公司和它的合作伙伴意法半导体(STMicroelectronics)的一项投资20亿美元在中国建立芯片加工厂的计划。  

    “韩国为外换银行(Korea Exchange Bank，缩写为KEB)和其它主要的债权人批准了Hynix在中国建立一家加工厂的计划。”KEB周一在一份声明中表示。

    那些拥有Hynix75%以上债权的债权人已批准Hynix和意法半导体成立的合资企业在中国江苏省无锡市建立一个微芯片加工厂。  

    意法半导体和Hynix将各投资5亿美元，而中国地方政府和金融机构将在该项目上投入另外的10亿美元。  

    KEB说，债权人将于8月18日和无锡市地方政府签署一份最终协议。预计工厂建设将需要一年的时间。  

    此间的分析家们表示，对该计划的批准为Hynix早日摆脱债务进而赢利铺平了道路。  

    计划获批的消息刺激Hynix的股票在周一至收盘时上升了3.3%。  

    位于中国的工厂将首先装配8英寸晶圆生产线，之后再建立12英寸的生产线。