摘要：SMD是SMT的三要素之一，并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。

关键词：微电子封装；SMD；SMT

中图分类号：TN305．94 文献标识码：A

1 引言

SMT经20多年的飞速发展，已深刻影响着现代电子信息技术的发展。无论是IC、移动通信、PC及其他消费类电子产品，还是航空、航天、军事等高科技领域，其设计、制造都与SMT密切相关。在影响SMT飞速发展的各种因素中，微电子封装技术，特别是先进IC封装技术的影响更深广。SMD是SMT的三要素之一，并为SMT的基础；而微电子封装技术，特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心，并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高，从而推动SMT向更高层次发展。

2 重新审视SMT的三大要素

众所周知，SMD(包括SMC)、设备及工艺技术的三大要素，它们的地位及相互关系如图1所示。

数字1--表示SMD，数字2--表示SMT设备，数字3--表示SMT工艺技术，它们代表SMT的三大要素。数字4至6是三大要素中两个之间的相互关系，数字7--表示三大要素的结合。

在三大要素中，SMD是SMT的基础，而IC封装，特别是先进IC封装，又是SMD的基础与核心。多年的实践证明，SMT应用的好坏，多半起于业界人士对SMD的熟悉及掌握程度和开发能力。SMT设备和SMT工艺技术，是对SMD实施SMT的基本手段和关键技术，也是实现SMT的生产效率、生产成本和电子产品质量的根本保证。

这三大要素常常是密切相关的，应根据不同情况调整好三大要素之间的关系，以达到最佳组合。除这三大要素外，其它要素还包括设计技术、基板制造技术和检测技术等，它们也都是保证发挥SMD的功能和电子产品质量的关键技术。

3 微电子封装技术的发展，进一步促进了SMT向更高阶段发展

3．1 IC封装的演化

IC封装一直是追随着IC芯片的发展而演化的,又受到电子整机的发展而推动。IC芯片的发展经历了小规模IC、中规模IC、大规模IC及超大规模IC阶段。与此相适应的IC封装至20世纪末则经历了TO→DIP→QFP→BGA→CSP等封装阶段，新型封装形式尤其受到便携式电子产品的巨大推动，SMT安装密度已达到目前的50个／cm2(细节距QFP、BGA、CSP)，如图2所示。
数字1--表示SMD，数字2--表示SMT设备，数字3--表示SMT工艺技术，它们代表SMT的三大要素。数字4至6是三大要素中两个之间的相互关系，数字7--表示三大要素的结合。

在三大要素中，SMD是SMT的基础，而IC封装，特别是先进IC封装，又是SMD的基础与核心。多年的实践证明，SMT应用的好坏，多半起于业界人士对SMD的熟悉及掌握程度和开发能力。SMT设备和SMT工艺技术，是对SMD实施SMT的基本手段和关键技术，也是实现SMT的生产效率、生产成本和电子产品质量的根本保证。

这三大要素常常是密切相关的，应根据不同情况调整好三大要素之间的关系，以达到最佳组合。除这三大要素外，其它要素还包括设计技术、基板制造技术和检测技术等，它们也都是保证发挥SMD的功能和电子产品质量的关键技术。

3 微电子封装技术的发展，进一步促进了SMT向更高阶段发展

3．1 IC封装的演化

IC封装一直是追随着IC芯片的发展而演化的,又受到电子整机的发展而推动。IC芯片的发展经历了小规模IC、中规模IC、大规模IC及超大规模IC阶段。与此相适应的IC封装至20世纪末则经历了TO→DIP→QFP→BGA→CSP等封装阶段，新型封装形式尤其受到便携式电子产品的巨大推动，SMT安装密度已达到目前的50个／cm2(细节距QFP、BGA、CSP)，如图2所示。

在这些基本封装形式的基础上，对微电子封装提出了更高的要求，即：

①具有更多的IlO弓10却数。
②具有更高的电性能和热性能。
③更轻、更薄、更小，封装密度更高。
④更便于安装、使用、返修。
⑤可靠性更高。
⑥性能价格比更高。

在微电子封装，特别是先进IC封装如QFP、BGA、CSP、MCM等基础上，微电子封装已经出现并继续发展着，表现出以下几种趋势：

①微电子封装将由有封装斗少封装呻无封装发展。如图3所示。

②芯片直接贴装(DAC)技术，特别是其中的倒装焊(FCB)技术将成为微电子封装的主流形式。

③三维(3D)封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径。

④无源元件将逐步走向集成化。

⑤系统级封装(SOP或SIP)将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP一一单级集成模块(SLIM)正被大力研发。

⑥圆片级封装(WLP)技术将高速发展。

⑦微电子机械系统(MEMS)和微光机电系统(MOEMS)正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集电子技术与精密机械力D工技术