用热水浸泡后即可将漆膜剥落,未擦净处可用稀料清洗。或者也可用水砂纸轻轻打磨去膜。 REF3025AIDBZR R30C

   清洗漆膜去净后,用碎布蘸去污粉或反复在板面上擦拭,去掉铜箔氧化膜,露出铜的光亮本色。为使板面美观,擦拭时应固定顺某一方向,这样可使反光方向一致,看起来更加美观。擦后用水冲洗、晾干。

   修板

   将腐蚀好的电路板再一次与原图对照,用刀子修整导线的边沿和焊盘的内外沿,使线条光滑,焊盘圆滑。

   涂助焊剂

   涂助焊剂的目的是为了便于焊接、保护导电性能、保护铜箔、防止产生铜绣。防腐助焊剂一般用松香、酒精按1∶2的体积比例配制而成:将松香研碎后放入酒精中,盖紧盖子搁置一天,待松香溶解后方可使用。

   首先必须对电路板的表面做清洁处理,晾干后再涂助焊剂,即用毛刷、排笔或棉球蘸上溶液均匀涂刷在印制板上,然后将板放在通风处,待溶液中的酒精自然挥发后,印制板上就会留下一层黄色透明的松香保护层。另外,防腐助焊剂还可以使用硝酸银溶液。