外表面处理
发布时间:2017/12/20 21:05:41 访问次数:435
在密度高的印制电路板上,为使REF02CSZ板面得到保护,确保焊接的准确性,可以在需要焊接的地方涂上助焊剂、在不需要焊接的地方印上阻焊层、在需要标注的地方印上图形和字符。
检验
对于制作完成的印制电路板,除了进行电路性能检验外,还要进行外形表面的检查。电路性能检验有导通∫眭检验、绝缘性检验及其他检验等。
单面印制板制作的工艺流程
单面印制板制作的工艺流程相对比较简单,与双面印制板制作的主要区别在于不需要孔金属化。其工艺流程大致有以下几步:下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→检验。
在密度高的印制电路板上,为使REF02CSZ板面得到保护,确保焊接的准确性,可以在需要焊接的地方涂上助焊剂、在不需要焊接的地方印上阻焊层、在需要标注的地方印上图形和字符。
检验
对于制作完成的印制电路板,除了进行电路性能检验外,还要进行外形表面的检查。电路性能检验有导通∫眭检验、绝缘性检验及其他检验等。
单面印制板制作的工艺流程
单面印制板制作的工艺流程相对比较简单,与双面印制板制作的主要区别在于不需要孔金属化。其工艺流程大致有以下几步:下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→检验。
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