最能反映该调度问题实质特征的是加I时间约束,不同加I时间约束将导致不同的问题求解复杂度及所采用不同的算法技术,因此根据加工时间约束将问题分为三类:A916CY-100M具有滞留时间约束的集束型装备调度问题、无等待和无限等待的集束型装备调度问题,其中后两类调度问题是第一类问题的特例c在集束型装各中,只有一台机械手用于晶圆的运送。当晶圆加工完成后,要在加工模块中等待机械手来卸载,其等待时间称为晶圆延迟或晶圆滞留时间。由于加工模块中残留有气体及余温,在加工模块中的驻留往往会导致晶圆表面的质量问题。绝大多数晶圆制造要求晶圆在完成加工后必须在确定的时间内从加工模块中卸载下来,这就是晶圆滞留时间约束阝刀。对某些加工过程而言,晶圆滞留时间约束非常严格。例如,对于低压化学气相沉积(Low Prcssurc Cllc血cal、即or DCpositioll,LPcⅥD来说,如果晶圆驻留时间超过了规定的上限,晶圆就会报废。在湿法加工模块中,晶圆在化学液体槽中清洗后必须立即取出放在水槽中漂洗干净。光刻加T中涂层及显影过程也存在严格的晶圆滞留时间约束。

   因此,满足滞留时间约束是至关重要的阝剐。

   如果不考虑品圆滞留时间约束,一股可以容易求得可行凋度;但若考虑滞留时间约束,就要分析解的JJ行性问题。这一问题类似于抓钩调度,但在抓钩系统中,抓钩被认为是单臂机械手,抓钩搬运工件的时间与工序的距离有关,而集束型装备中的机械手在各工序之

间的搬运时间近似相同,或者与工序的空间位置有关。因此,抓钩系统的调度方法不能应用于此。此外,具有滞留时间约束的集束型装备调度问题与传统流水线调度问题的区别在于: 晶圆的转移由机械手完成,搬运时间不能忽略;晶圆停留在模块内的时问受滞留时间约束,因此求解流水线调度问题的方法也不能应用于本书的调度问题。