全反射X荧光光谱(TXRF)常用来检测晶片表面金属组分浓度。由来自灯丝的电子,OB3396轰击钨或钼阳极,产牛单色准直X光束,照射到晶片表面,人射角小于临界角(临界角为1.3mrad),即可产生令反射,X光的穿透深度只有几个nm(传统的XRF约为10nm),对晶片表面的元素很敏感,它可以激发样品原子产牛荧光,这些二次X射线(荧光)可被硅(锂)能量色散检测器侦测。而二次X射线对每种元素是特定的,因此各种元素可同时得到检测。采用一个镍的校正晶片的强度测定,并有一个相对敏感因子的数据库,基于每个峰的X射线强度,便可定量计算元素的浓度。

   四探针厚度测量

   四探针是一个测童薄膜或扩散层片电阻的简单装置。以Ω/方块为单位测量。四探针使用令电阻测量技术:两对分离的电流和电压电极被用到如图9,27所示的测量中,恒定电流流过样品上探针1和4间的长度,假若样品有电阻,那么当电流流过样品时,就会有一个电势降落,如图中探针2和3之间的电势降。探针2和3问的电压可用

伏特计测量,探针2和3闸的电阻就是伏特计上电压读数除以电流的比值。