掩膜版输运分系统的主要功能是对掩膜版进行预对准、表面缺陷、沾污进行扫描和报警以及将掩膜版输送到掩膜版移动平台上。

   系统测量与校正分系统 V8A525-1A2

   系统的校正与测量分系统主要对系统的套刻、平台移动精度、镜头的像差、照明光在光瞳的分布、光源中激光的波长、带宽以及光束的几何位置进行测量和校正。

   由于硅片平台是一个具有6个自由度的刚体,具有X、Y、z、Rx、RY、Rz六个参量。对平台的移动精度的测量与校正需要使用到多束激光和平台侧面的平面镜。每一个白由度需要至少两束激光。例如,沿X方向的两束激光不但可以测量X的位移,还可以测量围绕Z轴的转动Rz。

   同样道理,如果在图7.71所示的X方向上再加人一柬激光,沿X方向的两束激光可以同时测量X方向的位移和沿z方向的转动。我们还可以测量沿着Y轴的倾角RY,如图7.72所示,在X方向L加入一束激光,可以测量沿着Y轴的倾角。

   图7.71 光刻机中硅片平台的控制原理示意图  图7,72 光刻机中硅片平台的控制原理示意图同样,在y方向上使用至少二束激光也可以测量y和Rx,所以,在X和Y方向加起来需要至少5束激光就可以得到除了z之外的X、Y、Rx、RY、Rz,再加上一束测量z的激光束,硅片平台的六个位置分量便可以全部测量到。当然,具体的光刻机会使用更加多的激光束,用以更加精确的测量。