布线时一般会以网格线状覆铜的方式达到开槽或开孔的目的。网格线状覆铜,NCP1526MUTXG是由交错走线的方式达成,覆铜面有大量小孔,可避免起

泡,主要起屏蔽作用,且有利散热,加大电流作用被降低了。大面积覆铜需要注意以下问题。

    (1)如果PCB的地较多,有sGND、AGND、GND等,就要根据PCB面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜。

   (2)对不同地单点连接,做法是通过0欧电阻、磁珠或者电感连接。

   (3)晶振附近的覆铜:环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳接地。

   (4)孤岛(死铜区)如果面积较大,务必通过过孔低阻抗连接至接地平面,否则去掉其上的覆铜。

   (5)多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜,因为很难让这些部位覆铜“良好接地”。

   (6)覆铜会产生大量环形地线,对数字和高频电路可以有屏蔽作用;但对于低频模拟信号,会形成环形天线,从而对辐射磁场信号进行接收并产生环路干扰。

   (7)对于一般的数字电路,按1~2cm的间距,对元件面或者焊接面的“地填充”打过孔至地平面,实现与地平面良好接地,这样才能保证覆铜不会产生不利影响。