对于单面板和双面板,为减小接地阻抗以降低地线上的干扰耦合,可加宽地线宽度,NCP1835MN20R2G但单面板和双面板布线区域非常有限,地线宽度的增加会严重减少板上信号布线的空间,影响布线的完成。当地线宽度不适合再增加时,我们通常采用平行布地线的方式来分担地线上的电流,从而减少地线上的压降,降低通过地线耦合的干扰。

   需要注意的是,在高速数字电路中,进行平行地线布线时,有一种地线方式是必须避免的,这就是“梳状“地线,如图5-14所示。这种地线结构使信号回流的环路很大,会增加辐射发射和对干扰的敏感度,并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的误操作。在梳齿之间加上横线,就很容易地将梳状地线结构变为地线网格了。

   对双面电路板,平行地线概念的延伸是地线网格,如图5-15所示,在PCB的 一面地线以均匀间隔平行走横线,另一面地线以均匀间隔平行走竖线,在交叉点通过过孔连接正、反面地线,从而构成地线网络。这使信号可以回流的平行地线数目大幅度增加,从而使地线电感对任何信号而言都保持较小。这种地线结构特别适用于数字电路。