(1)塑料封装表面组装器件的储存。在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意: R5478N101CD库房室温低于硐℃,相对湿度小于ω%,这是塑料封装表面组装器件储存场地的环境要求;塑料封装SMD出厂时,都被封装于带干燥剂的包装袋内,并注明其防潮湿有效期为一年,不用时不开封。

   (2)塑料封装表面组装器件的开封使用。开封时先观察包装袋内附带的湿度指示卡。当所有黑圈都显示蓝色时,说明所有的SMD都是干燥的,可以放心使用;当10%和⒛%的圈变成粉红色时,也是安全的;当30%的圈变成粉红色时,即表示SMD有吸湿的危险,并表示干燥剂已经变质;当所有的圈都变成粉红色时,即表示所有的SMD已严重吸湿,贴装前一定要对该包装袋中所有的SMD进行驱湿烘干处理。

   (3)包装袋开封后的操作。SMD的包装袋开封后,应遵循下列要求从速取用。生产场地的环境:室温低于30℃、相对湿度小于ω%;生产时间极限为:QFP为10h,其他(S0P、sOJ、PLCC)为48h(有些公司为”h)。