为改善溅射薄膜的保形覆盖特性,可以在衬底圆片上加载射频偏压,如果偏压足够大,圆片PIC18F8680-I/PT将被高能离子轰击,这将有助于溅射材料的再淀积,可以在一定程度上改善薄膜的台阶覆盖特性。

   强迫填充技术(如图⒏28所示),是指在有高纵横比的微小光刻接触孔的圆片上溅射薄膜时,有意使金属薄膜在接触孔顶拐角处产生明显的尖端,直至两个尖端相接触,则淀积发生在接触孔覆盖膜的顶面,工作气体(通常是Ar)被密封于接触孔的空洞内。此时,接触孔内的薄膜台阶覆盖特别差。为了修正这种状况,把衬底放入一个压力容器中,加热,加压到几个大气压,如果压力超过加热金属的抗曲强度,密封层就会塌陷下去,推动金属向下进人接触孔。强迫填充仅对一定范围的接触孔尺寸有效,它不能改善在孤立台阶上的金属薄膜的保形覆盖特性。