引出端强度试验根据元器件的不同门类选择不同的标准,元件类产品一般参照GJB360方法211,微电子器件一般参照标准GJB548方法, G2436CG半导体分立器件一般参照标准GJB128方法2O~s6。引出端强度试验共分为拉力、弯曲应力、引线疲劳、引线扭力、螺栓转矩,以及无引线片式载体和同类封装器件的焊盘附着性能6个试验条件,下面针对不同的试验条件进行详细讨论。

   1.拉力试验

   1)试验设各

   拉力试验要求采用合适的夹具或装置,用来固定元器件并施加规定的力,同时叉不能限制引线的活动。也可以采用其他等效的线性拉力试验设备来进行该项试验。

    2)试验程序

   应在与引线或引出端的轴平行的方向上,对被试验的每条引线或引出端无冲击地施加一定的拉力(由相应标准或产品规范规定),并保持一定的时间(由相应标准或产品规范规定),应尽量在接近引线(引出端)的末端施加拉力。

   3)失效判据

   试验结束后放大10倍进行检查,在引线(引出端)与元器件本体之间的断线、松动或相对移动都应视作失效。在拉力试验后,作为试验后测量,若按相关标准进行密封试验合格时,则月牙形裂纹不应拒收。