对于引脚多而且密集的芯片,如QFP封装的片式集成电路,虽然也可以采取点焊,但却相当费力费时。PDS540-13实践中一般采取拖焊,具体做法是:用毛刷将适量的松香焊剂涂于引脚或焊盘上,适当倾斜线路板;在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球,沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球黏到周围的焊盘上,由于熔化的焊锡可以流动,因此有时也可以将板子适当地倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。

   不论点焊还是拖焊,都很容易造成相邻的引脚被焊锡短路,但由于后续可以处理掉,焊接时不必过多顾忌,需要特别注意的是所有的引脚都与焊盘很好地连接在一起,不出现虚焊。

   按如图⒍39所示,用拖焊方法,逐步完成QFP44封装集成芯片的焊接。

   (1)首先把IC平放在焊盘上,检查其共面性,如图⒍39(a)所示。

   (2)将引脚与焊盘对齐,要注意IC的方向性,如图⒍39(b)所示。

   (3)用手压住IC,用电烙铁(最好使用斜口的刀嘴烙铁,考虑到以后实际焊按时有防静啦的要求,建议有条件时使用恒温焊台)将IC每列引脚的任意几个引脚焊上(不必考虑连焊,因后续可以处理),使其定位,如图6-39(c)所示。      

   (4)从右上角开始,在每列引脚的头部熔化焊锡,右上角上好后,再左下角,依次在四面全都上好锡,锡量要足够拖焊一列引脚所用,如图⒍39(d)所示。