①单个焊盘设计：长(Y)x宽C的=(0.57～0.96)mm×(0.25～0.5)mm。 AD1865R

   ②主要注意验证以下几个参数。

   ●周边相对两排导电焊盘内、外侧距离。

   ●外围焊盘内顶角与热焊盘的最小距离。

   ●周边焊盘内侧顶角点相邻焊盘间的最小距离。

   (3)散热过孔设计

   PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

   热过孔设计：孔的数量双尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～1.2mm，尺寸为40.3～0.3 3mm。

   散热过孔有4种设计形式如图5-53所示。图(a)、(b)使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图(c)使用液态感光(LPI)阻焊膜从底部填充，图(d)采用“贯通孔”。

   4种散热过孔设计的利弊如下所述。

   ①(a)从顶部阻焊，对控制气孔的产生比较好，

   ②(b)、(c)底部阻焊和底部填充，气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个散热过孔，对热性能方面不利的影响。

   ③(d)中贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。