①选用C形烙铁头,并把烙EP9458铁头的温度设定在300℃左右,可以根据需要作适当改变。

   ②在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。

   ③用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

   ④把具有良好。ll焊性的柔软的吸锡带放在焊盘上。

   ⑤将烙铁头轻轻压在吸锡带上,待焊盘上的焊锡熔化时,同时缓慢移动烙铁头和吸锡带,除去焊盘上的残留焊锡,如图⒍41所示。

   片式元件的组装焊接。此步骤与片式元器件的焊接操作基本相同。

   ①选用形状尺寸合适的烙铁头。

   ②把烙铁头的温度设定在280℃左右,可以根据需要作适当改变。

   ③在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。

   ④用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

   ⑤用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。

   ⑥用镊子夹住片式元件放在焊盘上,并用电烙铁加热已经上锡的焊盘,使元件的一端与焊盘连接,把元件固定。

   ⑦用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。