①元件上如有涂敷层,应先去除涂敷层,再清除工作表面的残留物。

   ②在电热镊子上安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。

   ③把烙铁头的温度设定在300℃左右,EP9458-50可以根据需要作适当改变c

   ④在SOP、QFP、PLCC器件两侧或四周的焊点上涂刷上助焊剂。

   ⑤将电烙铁和焊锡丝放在器件的引脚上,使焊锡丝熔化并把器件的所有引脚全部短路。

   ⑥在电热镊子头的底部和内侧镀上焊锡。

   ⑦用电热镊子轻轻夹住器件的两侧或四周的引脚,并与焊点相接触。

   ⑧当引脚的焊点完全熔化时提起元件。

   ⑨把拆下的器件放置在耐热的容器中。

   清洁焊盘。

   清洁焊盘主要是将拆除芯片后留在PCB表面的助焊剂、焊锡清理掉。清理方法有C形烙铁头配吸锡线、刮刀、刮刀配吸锡线等。残锡清理干诤后,用棉签蘸酒精清洗助焊剂,直至焊盘光亮如新。