控制与调整回流焊设备内焊接对象在加热过程中的时间一温度参数关系(常简称为焊接温度曲线),H26M78208CMR是决定回流焊效果与质量的关键。各类设备的演变与改善,其目的也是更加便于精确调整温度曲线。

   回流焊的加热过程可以分成预热、焊接(再流)和冷却三个最基本的温度区域,主要有两种实现方法:一种是沿着传送系统的运行方向,让电路板顺序通过隧道式炉内的各个温度区域;另一种是把电路板停放在某一固定位置上,在控制系统的作用下,按照各个温度区域

的梯度规律调节、控制温度的变化。温度曲线主要反映电路板组件的受热状态,常规回流焊的理想焊接温度曲线如图6-8所示。

   图⒍8 回流焊的理想焊接温度曲线