BGA封装比QFP先进,比PGA封装廉价、可靠, MBRS360T3G但它的芯片封装比还不够小。Tcssera公司在BGA封装的基础上进行改进,研制出了称为ⅡBGA封装的技术。uBGA芯片的焊球间距有08mm、0,65mm、0,5111血、0.4mm和0‘3mm多种。uBGA集成电路芯片封装比比BGA前进了一大步。

   CSP技术是最近几年才发展起来的新犁集成电路封装技术,是由日本三菱公司在1∞4年提出来的。应用CSP技术封装的产品封装密度高,性能好,体积小,重量轻,与表面安装技术兼容⒌因此它的发展速度相当快,现已成为集成电路重要的封装技术之一,目前己开发出多种类型CSP,品种多达100多种。

   CSP封装使封装面积缩小到BGA的1/4~1/10,信号传输延迟时间缩到极短,解决了集成电路裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题,满足了大规模集成电路引脚不断增加的需要。