⒛世纪80年代,随着大规模集成电路制造技术的进步,出现了芯片载体封装。在SMT技术发展的前期,小尺寸封装So、陶瓷无引线芯片载体LCCC、MB95F698KPMC塑料有引线芯片载体PLCC、塑料四边引线扁平封装PQFP几种典型形式的芯片载体封装被大量采用。Intcl公司的80386CPU就采用PQFP封装:有⒛8根y0引脚,引脚间距0.5mm,芯片

尺寸10mm×10mm,封装尺寸28mm×28mm,则芯片封装比为1∶7,8。可见,QFP比DIP的封装尺寸大大减小。

   20世纪90年代,由于设备的改进和VLsI、ULSI集成电路制造的要求,在硅单晶芯片上采用深亚微米技术使集成度迅速提高,I/O引脚数目急剧增加,芯片的功耗也随之增大。球栅阵列封装BGA应运而生。

   BGA一出现,便成为计算机的数据管理器、设备管理器、显示处理器等VLSI芯片的最佳封装方式,这些芯片都是高集成度、高性能、多功能及多VO引脚的器件。近年来,Intcl公司对集成度很高、功耗很大的计算机CPU芯片,均采用陶瓷针栅阵列封装CPGA(通过插座安装到主板上)和陶瓷球栅阵列封装CBGA(直接焊接到主板上),并在外壳上安装微型风扇进行散热,保证电路稳定工作。