第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的两个面上混装,AAT4625IAS-1-T1但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接工艺,具体有两种组装方式。

   (l)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装sMOsMD,而后在A面插装THC。

   (2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PcB的A面插装THC,后在B面贴装SMgsMD。

   双面混合组装

   第工类是双面混合组装,sMC/SMD和△HC画]^混合分布在PCB的同一面,同时,SMσSMD也可分布在PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊按或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMσSMD的LK别,一般根据SMαSMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式G

   (l)sMC/sMD和THC同侧方式c sMC/SMD和THC同在PCB的。

   (2)sMC/sMD和THC不同侧方式。把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT’)放在B面。