再流焊(Rcnow s。ldcring)亦称回流焊,再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,A03401主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。是预先在PCB焊盘卜施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面组装元器件,经固化(在采用焊膏时)后,再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。虽然再流焊技术不适用于通孔插装元器件的焊接,但是,随着PCB组装密度的提高和sMT的推广应用,再流焊技术己成为电路组装焊接技术的主流。

   再流焊的特点

   再流焊与波峰焊技术相比,再流焊具有以下技术特点:

   (1)元件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元件受到的热冲击小。

   (2)仅在需要部位施放焊料,能控制焊料施放量,能避免桥接等缺陷的产生。所以焊接质量好,节省焊料,焊点的一致性好,可靠性高。

   (3)如果施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离,在再流焊过程中,由于熔融焊料表面张力的作用,能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置。

   (4)可以采用局部加热的热源,因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

   (5)工艺简单,返修的工作量很小,效率高。

   (6)焊料中一般不会混入不纯物。使用焊膏时,能正确地保持焊料的组成。