显影过程常出现的问题
发布时间:2016/8/4 20:31:24 访问次数:1985
显影过程中常出现的问题如图⒋12所示,有显影不足、过显影、显影不完全等常见问题。 MC13211显影液温度、显影时间、显影次数、每次显影液的量等均是显影时的关键参数。对于正胶,温度越低,正胶的溶解率越大,对于负胶,则相反。显影时间长短、显影的次数、每次显影液的量直接影响显影的效果。
坚膜,又称硬烤,目的是蒸发掉剩余的溶剂使光刻胶变硬,可以提高光刻胶与晶片的黏附性,提高光刻胶抗刻蚀能力,同时也能去除显影时残留的显影液和水。由于曝光已经完成,因此坚膜温度一般较高,可以超过溶剂的沸点,以便有效去除剩余溶剂。充分受热后,较高的坚膜温度可使光刻胶发生轻微的流动,从而使光刻胶变形。
显影过程中常出现的问题如图⒋12所示,有显影不足、过显影、显影不完全等常见问题。 MC13211显影液温度、显影时间、显影次数、每次显影液的量等均是显影时的关键参数。对于正胶,温度越低,正胶的溶解率越大,对于负胶,则相反。显影时间长短、显影的次数、每次显影液的量直接影响显影的效果。
坚膜,又称硬烤,目的是蒸发掉剩余的溶剂使光刻胶变硬,可以提高光刻胶与晶片的黏附性,提高光刻胶抗刻蚀能力,同时也能去除显影时残留的显影液和水。由于曝光已经完成,因此坚膜温度一般较高,可以超过溶剂的沸点,以便有效去除剩余溶剂。充分受热后,较高的坚膜温度可使光刻胶发生轻微的流动,从而使光刻胶变形。
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