LED的出射光最后是要进入空气层,也即折射FQPF10N60C率为1的介质,而上述示意图描述的是进入封装介质的提取效率,最后从高折射率的封装介质到空气的出射也会涉及光的出射效率问题,这个效率不但与介质的折射率有关,而且与封装形成的填充物或透镜的外形有很大的关系,同时整个的出光状态也会受封装结构的影响。这类结构和透镜的外形设计一般就叫做一次光学设计。

   图7-9为两种典型的LED封装形式,透明填充物组成的透镜形状不同,对光线的提取效率也会有影响,图(a)结构的平面出光面会形成大角度出射光的全反射,降低器件的光效,而图(b)的半球形透镜结构则可以最大限度地将LED的光导出器件,因此这类结构光效最高。同时图(a)中的基板四周有圆锥形的反光杯结构,它将使从芯片出射的大角度光线产生反射偏折而偏离原来的光线出射角,从而使得LED器件的光强分布偏离朗伯分布。