封装胶折射率对提取效率的影响

发布时间:2016/8/12 21:04:03 访问次数:981

封装胶折射率对提取效率的影响

为了提高光子提取效率,要求芯FMG22R片与空气之间填充高折射率的透明胶(cncapsulant),一般其折射率为‰=1.41~1.53之间。这时芯片的光提取效率用%表示,图⒎8描述了在芯片材料的折射率分别为刀s=2.5和刀s=3.5时,不同折射率的封装胶对光提取效率的影响。

图⒎8 封装介质折射率对提取效率的影响

由此可见,提高封装介质的折射率,特别是直接包封芯片出光面材料的折射率,能有效地提高芯片出光的光提取效率。

封装胶折射率对提取效率的影响

图⒎8 封装介质折射率对提取效率的影响

由此可见,提高封装介质的折射率,特别是直接包封芯片出光面材料的折射率,能有效地提高芯片出光的光提取效率。

相关IC型号: FMG22R; FMG2; FMG22S; FMG2A; FMG2AT148; FMG2G100US60; FMG2G150US60; FMG2G150US60E; FMG2G200LS60; FMG2G200US60; FMG2G300LS60E