非压焊点电极的条形宽度会因电流扩展层的扩展能力的改变而改变
发布时间:2016/8/9 21:17:37 访问次数:524
优化电极不仅要通过改变电极形状来获得较为均匀的电流注入以提高芯片的出光效率,而且还要考虑到不透明电极的遮挡作用,需要在二者之间进行折中取舍。 BTBM4-02405-TPF0因电极的光吸光,电流均匀分布增加的出光量需大于电极面积增加引起的减少量才能增加光输出。在满足电流扩展的前提下,不透明电极面积越小,即线条的宽度越窄,电极遮挡的越少,则出光越多。通过电极形状优化来改善电流分布是有一定限制的,即仍然需要一定厚度的电流扩展层。非压焊点电极的条形宽度会因电流扩展层的扩展能力的改变而改变。而工艺制作中,线条太细在光刻电极后进行湿法腐蚀时或之后的湿法粗化时,会因被钻蚀而脱落。在设计中需要结合各实际情况优化出不同的电极形状。在驱动电流较低的情况下,可以直观的观测出电流分布是否均匀。对于圆形电极,在电流很低时电极周围一圈最亮,电流逐渐增加,发光区域逐渐扩展到边缘部分。图6-7显示出凤尾式和蜘蛛网式两种电极形状在低电流驱动下电流分布均匀的LED芯片图[13]。
优化电极不仅要通过改变电极形状来获得较为均匀的电流注入以提高芯片的出光效率,而且还要考虑到不透明电极的遮挡作用,需要在二者之间进行折中取舍。 BTBM4-02405-TPF0因电极的光吸光,电流均匀分布增加的出光量需大于电极面积增加引起的减少量才能增加光输出。在满足电流扩展的前提下,不透明电极面积越小,即线条的宽度越窄,电极遮挡的越少,则出光越多。通过电极形状优化来改善电流分布是有一定限制的,即仍然需要一定厚度的电流扩展层。非压焊点电极的条形宽度会因电流扩展层的扩展能力的改变而改变。而工艺制作中,线条太细在光刻电极后进行湿法腐蚀时或之后的湿法粗化时,会因被钻蚀而脱落。在设计中需要结合各实际情况优化出不同的电极形状。在驱动电流较低的情况下,可以直观的观测出电流分布是否均匀。对于圆形电极,在电流很低时电极周围一圈最亮,电流逐渐增加,发光区域逐渐扩展到边缘部分。图6-7显示出凤尾式和蜘蛛网式两种电极形状在低电流驱动下电流分布均匀的LED芯片图[13]。
上一篇:芯片电极形状变化
上一篇:电流扩展层技术及透明电极
热门点击
- 刻蚀效果的主要参数有刻蚀速率
- 研磨抛光工艺流程
- 通常采用三次光刻芯片制程
- 电子产品基础知识
- 粒径不同时粒子散射光强随角度的分布
- 中断响应的条件
- 12位A/D转换器AD1674及与单片机接口
- 近场光源的亮度分布
- 几种典型的MOCVD反应室
- 用交流毫伏表测出电路带负载时的输出电压VoL
推荐技术资料
- 业余条件下PCM2702
- PGM2702采用SSOP28封装,引脚小而密,EP3... [详细]