测试机在测试的同时,一方面将测试数据保存在数据库中,另一方面通过分析软件统计出芯粒各个参数的合格率和综合的合格率,还能分析得出各项参数的平均值、MLV-L30D标准差(sTD),还需通过软件得到每个参数在该晶片上的分布图(Mapping),Mapping上以不同的颜色表示每个参数在不同范围,通过Mapping可以非常直观的看到各个参数在晶片上的分布。如图⒋18即是某2英寸COW晶片上测试出的/f・、9/D、LoP的Mapping。

   不论是怎样的点测机,测试前都需要校准,生产中也需要对测试机定期检测与校正。首先要保证各个测试信号的标准未变,如电源输出的各个正、反方向的测试电流、电压信号,静电发生器的静电信号等。其次要检测和校正各个探测器的准确性,如各电流下的波

长、亮度、电压。生产中一般是留有标准芯粒,每天对机台进行检测校正,如果有变差,需要通过软件进行补正。