Honglin Zhu等人的研究表明[13^1钊,在抛光过程中,蓝宝石表面会形成1nm左右的水化层,MLV-150D此水化层为鲍姆石和水铝石,其化学成分为Alo(OH)和Alo(oH)3,对抛光速率有确定作用。只有磨料硬度比水化层硬而比蓝宝石软才能得到很好的抛光表面,即磨料硬度和抛光速率不成正比关系。汪海波等人[15]的研究表明,随pH值(9~12)的升高,抛光速率增加,表面粗糙度先减低后升高,随着抛光压力和相对转速的增加,抛光速率先增加后降低,表面粗糙度先降低后升高。pH值主要影响水化层的形成,在碱性溶液中,蓝宝石表面物质的反应式为式(⒋16)、式(⒋17)所示。水化层在碱性溶液中发生脱H反应, 表面带上负电荷,碱性越大负电荷密度越高。Al2α化学机械抛光按照先和水发生反应,生成水化层,在经过机械压力,通过Sio2颗粒和水的混合膜作用与水化层,将铝水化层抛离蓝宝石表面,抛离表面的物质受到0Hˉ的四周攻击,溶解于抛光液中。铝水化层不能阻止oH扩散机械腐蚀晶体表面的铝,因此蓝宝石能被进一步腐蚀。并且在抛光过程中,局部温度达到很高,离子的扩散和化学反应速率会增加,一旦机械去除速度比不上腐蚀速率时,将在蓝宝石表面出现腐蚀坑。