由于放大倍数大,常用于BP3319观察芯片表面金属互连线的短路、开路、电迁移、受腐蚀的情况,以及氧化层的针孔。还可用来观察硅片的层错、位错和抛光情况及对芯片微结构的尺寸进行测量等,是Fomdry线生产过程中不可缺少的工具。

   在微电路生产中,尽管原材料、工艺条件等“保持不变”,但是工艺结果也不会完全相同,而是存在“波动”。引起工艺“波动”的原因有两类,一类是不可避免的“随机原因”,另一类是“可识别原因”。若工艺中只存在随机起伏,不存在异常波动,则称工艺处于统计受控状态。集成电路流片过程中,工艺线是否处于统计受控状态,通过sPC数据分析来确定。

   SPC是利用数理统计分析理论,将连续采集的大量工艺参数转换成信息,以确认、改善或纠正工艺过程特性,保证产品质量、成品率和可靠性。

   sPC的作用是确保工艺过程的持续稳定,提高产品质量和生产能力,降低成本,为工艺分析提供依据。区分变差的特殊原因和普通原因,作为采取局部措施或对系统采取措施的指南。

   为了检查电路的内部材料、结构和工艺过程是否正常,以及查出导致器件在正常使用时可能出现失效的内部缺陷,工艺生产过程中,经常需要进行内部目检。内部目检按照微电子器件试验方法标准GJB548中的方法1004、1010的目检判据进行,用于检查芯片表面是否有裂纹、金属化层缺陷、污点、氧化层缺陷和其他工艺相关的缺陷。Pad上不能有异物附着。在40倍的目镜下,Pad上的金属铝没有腐蚀现象。除Pad开窗外,芯片上的保护层不能有破损现象。

上述的管理要素体现在企业的质量体系中,通过检查评定企业的质量体系,可以对上述管理要素进行评定。