PCM基本的技术特点如下:

    (1)简化突出单项工艺,测试结果准确。PCM与产品同样经历整个工艺流程,DAC08HPZ测试结果反映了该批器件中工艺参数的实际情况。

   图71 CMOs工艺可靠性测试结构图形

   (2)通过特殊的结构设计,可以测到一些陪片测不到的参数(如埋层电阻、通孔电阻、接触电阻、金属Al薄层电阻等),有利于掌握工艺参数及其影响。

   (3)不但能准确地得到各参数的真实数值,而且能得到该参数在晶片上及不同晶片间的分布情况,可用于分析IC特性和成品率。

   (4)单个测试结构一般所占用的面积不大,可放在划片槽中随电路一起走完整个工艺流程,也可将一次工艺流程中所需的测试结构专门做在圆片的局部区域上。

   (5)测试方法简单,大多数情况下只需要进行一些直流测试,易于自动化测试,并可以由计算机以多种形式给出测试结果,自动进行数据处理,建立相应的数据库。