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测试氧化层测试结构

发布时间:2016/6/25 22:44:04 访问次数:480

   在设计和测试氧化层测试结构时,应当考虑到表面漏电流产生的误差。表面漏DAC08CS电可以表现为氧化层测试结构的测试点之间的低电阻值,实际漏电位置与设计有关,可能是测试点之间的直接漏电,或者连接到测试结构的金属线之间的漏电。当在一个湿度较低的环境中测试,或者由于钝化层的存在,有助于限制表面漏电流,表面漏电就不会产生明显的问题。

   测试氧化层测试结构时,与电流源有关的问题包括:高场时产生的穿透电流、斜坡上升过程中产生的位移电流、绝缘层击穿时产生的峰值电流、相邻结构和连接线的漏电流。避免电流引起的问题采用的措施有:使用宽条金属和多晶连接线;使用多个并行的连接孔和通孔;避免绝缘层击穿产生的峰值电流期间的电路开路、穿透电流产生的电迁移现象和电容上产生明显的电压降。

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   测试氧化层测试结构时,与电流源有关的问题包括:高场时产生的穿透电流、斜坡上升过程中产生的位移电流、绝缘层击穿时产生的峰值电流、相邻结构和连接线的漏电流。避免电流引起的问题采用的措施有:使用宽条金属和多晶连接线;使用多个并行的连接孔和通孔;避免绝缘层击穿产生的峰值电流期间的电路开路、穿透电流产生的电迁移现象和电容上产生明显的电压降。

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