①概念:多层PCB用半固化片是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料,其中树脂处于B阶段结构(半固化状态)。在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快固化和完成黏结过程,与增强材料一起构成绝缘层。

   ②影响:绝缘性能、尺寸稳HD6432122A03FAJ定性、精度、耐湿热性、通孔可靠性。

   ③四项主要质量指标:含胶量、流动度、凝胶时间和挥发物含量。

   ④存储:10~⒛°C真空存放,有效期3~6个月,具有以下3个生命周期满足压板的要求。

   ● 液态的环氧树脂,又称凡立水(Vamisll)。

   ● 部分聚合反应,成为固体胶片,是半固化片。

   ● 压板过程中,半固化片经过高温熔化成为液体,然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材黏结在一起。成为固体的树脂称C-stagc。多层PCB用半固化片如图6.6所示。