贴装设备应具有贴装先进封装器件、电路基E32-TC200F4板以及适应各种电路互连技术的能力,可扩展升级功能强,如精度、元器件装载、贴装工艺等对新型封装元器件有很好的覆盖能力。例如,在贴装焊球直径为0.125mm的CsP时,贴装机精度达到45um4σ,才能达到可以接受的良品率。

   工作过程中人为干涉要少,每台机器上要配有一定数量的送料器装载量,以减少送料器更换的装卸操作。

   可操作性好、工作并急定可靠

   元器件及PCB的微型化要求提升贴装设备的贴装精度和工艺基准识别的准确性,设备结构工作稳定可靠,可操作性好。例如:

   ● 自动周期性校准,减少维护工作量;

   ● 先进的多媒体用户界面;

   ● 自动误差恢复。

   贴装设备产出高、产能稳定,最好具备并行贴装、模块化、可伸缩、可扩展及伺服控制贴装头等能力,无效时间短。

   在技术发展和竟争的影响下,当前电子产品市场呈现出与过去截然不同的运营模式。数字化技术使得产品生产越来越多样化,而且也越来越容易。与此同时,消费者对个性化产品的要求也越来越高,迫使制造商需要不断向市场推出新产品,这样的直接后果就是一种新产品在市场上停留的时间越来越短,而制造商再也不能像以前那样靠一个产品长时间独霸市场。