(1)颗粒物质

   不能有灰尘、纤维屑、溅锡、金属碎G916-300T1UF屑、导线头等异物。锡珠不能松动,大小不能违背最小的电气间隙。

   (2)助焊剂残留物和其他离子性或有机杂质

   除非客户在协议中有说明,否则制造商应制定一个清洁度代码来说明清洗的方式和要进行的清洁度测试。未制定清洁度代码时,必须使用C-”代码以满足以下人工目检要求。

   ①焊接后清洁度代码。

   一个2位(至少)数代码表示此标准提到的所有组装件的清洁度要求。该代码以字母C开头后接连字线和2位数字或多位数字。第1位数字代表下面描述的清洗面。第2位及以后数字代表下面描述的清洁度测试要求。

   ②人工目检要求。

   不需要用放大镜。清洗后的表面应无肉眼可见的残留物或杂质。没有清洗的表面可以有助焊剂残留物存在。

   (3)清洗面

   清洁度测试代码的第1位数字定义了清洗面。

   ● 0――没有表面清洗。

   ● 1――单面(波峰焊接面)要清洗。

   ● 2――印制电路板两面要清洗。