选择性焊接工艺应运而出
发布时间:2016/6/24 22:34:15 访问次数:376
通孔元器件的选择性焊接。通常是SMT元器件己占主导,而通孔元器件只占PCBA上所有元器件中很小的比重,而且此种安装方式在相当长时期内还将持续下去。 E32-TC200AR显然,业界为追求产品生产质量的高度一致性,努力摆脱手工焊和托架式阻焊掩模板波峰焊接,因此,选择性焊接工艺便应运而生,越来越受到人们的重视,这种需求最初是由高质量焊接要求的汽车行业驱动的。由于它在I艺上具各的一致性、可追溯、自动化作业、焊接的一次合格率高,图像处理硬件和软件中所提供的创新技术,使设备可以在特定的工艺窗口中运行,偏差很容易被发现和纠正。
选择性焊接技术的适用性及其优势
选择性焊接技术的适用性
在混合安装中当通孔焊点数小于总焊点数的10%时,选择性焊接I艺将凸显出优势。微波峰选择焊、局域波峰选择焊、激光无助焊剂选择焊等设各将同台竞技。
通孔元器件的选择性焊接。通常是SMT元器件己占主导,而通孔元器件只占PCBA上所有元器件中很小的比重,而且此种安装方式在相当长时期内还将持续下去。 E32-TC200AR显然,业界为追求产品生产质量的高度一致性,努力摆脱手工焊和托架式阻焊掩模板波峰焊接,因此,选择性焊接工艺便应运而生,越来越受到人们的重视,这种需求最初是由高质量焊接要求的汽车行业驱动的。由于它在I艺上具各的一致性、可追溯、自动化作业、焊接的一次合格率高,图像处理硬件和软件中所提供的创新技术,使设备可以在特定的工艺窗口中运行,偏差很容易被发现和纠正。
选择性焊接技术的适用性及其优势
选择性焊接技术的适用性
在混合安装中当通孔焊点数小于总焊点数的10%时,选择性焊接I艺将凸显出优势。微波峰选择焊、局域波峰选择焊、激光无助焊剂选择焊等设各将同台竞技。
上一篇:人工烙铁焊接
热门点击
- 电子产品划分为以下3个级别
- MOs管的Dummy
- 多层PCB用半固化片(Prepreg)简介
- 助焊剂的分类
- 减弱热载流子注入效应的应对措施
- 栅介质按击穿时的情况,通常可分为以下两种
- 铜互连概述
- 焊点
- 用PECVD沉积内层氧化硅到希望的厚度
- 版图验证和后仿真
推荐技术资料
- 单片机版光立方的制作
- N视频: http://v.youku.comN_sh... [详细]