电子装联工艺装备的作用,可归纳为下述几个方面:

   ①电子装联工艺装各是实施电E32-D11子产品制造后端工序自动化最为重要的技术装备和手段。

   ②现代电子工艺装备是提高产品生产产能、优化工艺过程控制,提高生产效率,实现产品的生产模式由单一化生产方式转化为多品种、多规格、多层次的灵活多变的生产方式。这使企业能最大限度地快速适应市场变化。

   ③现代化的工艺装各大幅度地节省了人力资源和成本。

   ④由于大量使用自动化的工艺装备,使得在产品生产中免除了人的因素对产品生产质量的影响。

   ⑤有力地加快了产品设计推陈出新的速度,由于现代电子工艺装备均具有较好的柔性,使得设备的硬件部分更具通用性。

   ①生产工序用设备。

   ● 穿孔插装(THT)用设备:如元器件成形设备、元器件插装机、浸焊机、波峰焊接机等。

   ● 表面贴装(SMT)用设各:如焊膏印刷机、点胶机、贴片机、再流焊接机等。

   ● 混合安装(CMT)用设备:如选择性焊接设备和模组焊接设备 等。

   ● 其他:如压接设各、绕接设备、三防涂覆设备、PCB分板设备、清洗设备等。

   ②工艺监控用设备:如自动光学检测设各(AOI)、X射线检测设备(ⅪRay)等。

   ③返修用设备:如各种类型的CGA、BGA、QFN、CsP、LGA、SMD、MLF、PoP等芯片返修工作台等。