集成电路中的金属化用于连接电路中的各元器件以形成一个具有一定功能的电路。 HAT3004RJ金属互连线与元器件的接触必须满足电路的要求,或是欧姆接触(这是大多数情况),或是整流接触(如肖特基器件),而且金属互连线还要用于连接外部电源和电源地,以形成完整的电源回路。集成电路中的金属互连线构成了硅平面工艺的基础。

   随着集成电路规模的扩大,集成的电路元器件不断增加,金属互连线的电阻和寄生电容也随之增加,从而降低了信号的传播速度。工艺制作中需要减小金属互连线的电阻,目前在超深亚微米CMOS工艺中采用金属铜和低肟介质的集成取代了金属铝作为金属互连的材料,以减少寄生电容,提高信号在电路中的传播速度。