双面表贴
发布时间:2016/5/30 20:15:40 访问次数:517
双面表贴
● 主要工艺流程为B面M2764A-10F1印焊膏→贴片→B面再流焊接→翻板→PCB的A面印焊膏→贴片-回流→检测。
● B面元器件回流中靠焊料的表面张力保持不掉下来,因此B面物料不能太重;
● 双面表贴工艺流程如图76所示。
单面混装
工艺流程为印焊膏→贴片→再流焊接-检测→插件→过波峰一检验。
单面混装工艺流程如图7.7所示。
双面表贴
● 主要工艺流程为B面M2764A-10F1印焊膏→贴片→B面再流焊接→翻板→PCB的A面印焊膏→贴片-回流→检测。
● B面元器件回流中靠焊料的表面张力保持不掉下来,因此B面物料不能太重;
● 双面表贴工艺流程如图76所示。
单面混装
工艺流程为印焊膏→贴片→再流焊接-检测→插件→过波峰一检验。
单面混装工艺流程如图7.7所示。
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相关技术资料- 5-30双面表贴
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