电镀铜
发布时间:2016/5/29 20:44:45 访问次数:730
(1)目的
把双面板或多层板的通孔或盲孔在化学HD6433812B30F镀铜的基础上,通过整板电镀或图形电镀来实现层间可靠的互连。
(2)镀铜槽液的选择
考虑分散能力、抗污染、稳定性和易操作性,常规为酸性电镀铜(镀液深镀能力指标:板面铜镀层厚度厅L内铜镀层厚度)。
(3)工艺参数
温度、电流密度、搅拌、阳极材料和面积。
(4)电镀原理
镀铜液的主要成分是Cus%和H2So4,直接电压作用下,在阴/阳极发生反应如图6.8所示。
(1)目的
把双面板或多层板的通孔或盲孔在化学HD6433812B30F镀铜的基础上,通过整板电镀或图形电镀来实现层间可靠的互连。
(2)镀铜槽液的选择
考虑分散能力、抗污染、稳定性和易操作性,常规为酸性电镀铜(镀液深镀能力指标:板面铜镀层厚度厅L内铜镀层厚度)。
(3)工艺参数
温度、电流密度、搅拌、阳极材料和面积。
(4)电镀原理
镀铜液的主要成分是Cus%和H2So4,直接电压作用下,在阴/阳极发生反应如图6.8所示。
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