放置焊盘。从图1035可以看出,焊盘孔径为0.5mm,焊盘的间距为2.46mm,最左边焊盘LCMXO256C-3MN100C的中心距离左边框的尺寸为(12.6-9,84)/2=1,38mm,其距离下边框的尺寸为(19-15.24)/2=1,88mm。焊盘中`b的外形选择矩形焊盘。创建一个新的矩形焊盘,设置焊盘属性,如图1036(b)所示,在距离左边框1,38mm、下边框1,88mm处放置第一个矩形焊盘,如图1036(c)所示。选中第一个焊盘,选择菜单dit→Replicate进行复制,参数如图1036(d)所示,这样完成了下面4个焊盘的制作,效果图如图1036(e)

所示。

   下面复制上面的焊盘,同样选中第一个焊盘,选择Replicate命令,如图1036(f)所示,效果图如图1036(g)所示。用图1036(c)的参数同样复制上面4个焊盘,最终效果图如图1036(h)所示,这样就完成了焊盘的放置。对焊盘参数进行测试,如图1036(i)所示,能满足要求。

   放置其他参数,如焊盘引脚定义、伪原点和数码管的外形符号等。焊盘引脚定义按照图10-37中的引脚定义修改,依次完成其他焊盘引脚的设置◇对于外形符号,只是说明元器件的性质,没有必要向图中放置斜角度等。

   选中封装符号,单击工具栏上的Make Package按钮,如图1038(a)所示。在弹出的对话框中输人保存的库信息,如图1038(b)所示。还可以进行3D封装预览,如图1⒍38(c)所示。在3D预览中,可以观察Fr。mt(前视图):Back(背视图)、Left(左视图)和Spin(自旋)等视图。单击OK按钮,完成整个封装的制作。