基板材料的标准绝大多数执行1997年美国IPC颁布的IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》。HD6417750F167各个国家和地区也有自己的标准,如日本的JIS标准、美国的IPC等标准、英国的BS标准、德国的VDE等标准、法国的NFC等标准、加拿大的CSA标准、澳大利亚的As标准、国际上的IEC标准。另外,还有两个重要标准UL%《塑料的阻燃试验》和ULγ6E《聚合材料工业用层压板、纤维缠绕管、硬化纸板及引制线路板用材料》。

   ①概念:多层PCB用半固化片是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料,其中树脂处于B阶段结构(半固化状态)。在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快固化和完成黏结过程,与增强材料一起构成绝缘层。

   ②影响:绝缘性能、尺寸稳定性、精度、耐湿热性、通孔可靠性。

   ③四项主要质量指标:含胶量、流动度、凝胶时间和挥发物含量。