控制和管理内容

   正确的施胶工艺过程控制和管理,对确保H0646A施胶质量关系重大,施胶工艺控制和管理内容如表3,15所示。

   表315 施胶工艺控制和管理内容

   注意事项

   大管胶水灌装进注射胶管时不能灌装太满,应在容积的刃3内。

   取出胶水后,胶水应在室温和密闭状态下回温8小时以上方可使用。对前5~10块单板采取措施进行控制,保证点胶质量的稳定,然后方可批量生产。生产过程中每⒛分钟对点胶质量及点胶效果进行检查。

   点胶不良的PCB必须按照要求先用清洗剂进行清洗,再用风枪吹干净。

   参照胶水供应商的推荐和元器件的耐热性能等因素进行胶水固化温度曲线的设定。

点胶完成的PCB必须在2小时内贴装元器件并进行固化。