①厚度。

   覆形涂覆涂层厚度的要求如表3.3所示。

   涂层的厚度要在印制电路组装件平坦、无障碍GM6250-3.0ST89R和固化的表面上测量,或者在组装件的试样件上测量,试样件可以和印制电路板的材料相同,也可以是其他疏松材料,如金属或者玻璃。作为一种替代方案,湿膜厚度测量方法也可以用于测量涂层的厚度,它是基于已知的干湿膜厚度转换关系得到涂层厚度的。

   ②涂覆层。

   覆形涂覆应当按照设计文件上规定的方式进行,同时应满足如下要求。

   ● 涂覆层完全固化,分布均匀。

   ● 涂覆层仅限于设计文件指定的区域内。

   ● 涂覆层不能有起泡或发生影响组装件工作和密封性的断裂现象。

   ● 涂覆层中不能有空洞、气泡以及外来物,它会破坏元件导体、印刷线导体(包括地 线)和其他导体间的绝缘性,也会影响最小电气间隙。

   ● 涂覆层中不能夹有粉屑物,没有剥离或皱褶现象(涂覆层有黏附不上的地方)。

   用户板涂覆完成后的局部图片,如图3.10所示。

   (3)返工

   涂覆层的清除和更换程序,应在通过验证的工艺文件的

指引下进行。

   (4)检查

   涂覆质量的检查通常采用肉眼目视。仲裁时可使用1.75倍到4倍的放大装置。如果涂覆材料中含有UV(荧光物质)示踪剂,涂覆检查可以在UV光源下进行。