必须杜绝以下所述的印制电路板组装缺陷。

   ● 起泡、毛刺或G933T24UF者分层,它们必然要引起导通孔之间或内层导电图形之间的短路。

   ● 露织物的区域减少了相邻导电图形之间的间距,违背了最小电气间隙的要求。

   ● 晕圈或边缘分层产生的区域未使边距大于规定边距的50%,或者大于25mm(如果对边距未做规定)。

   ● 连接盘与基材的接合区域边缘轮廓起翘或分离的高度大于连接盘的厚度。

   元器件损伤。

   玻璃体封装的器件上方不能有元件,这样会超出器件的性能要求限制。元器件不能有烧

   损现象。如果元器件的结构完整性和可靠性没有受到破坏,则细裂纹、变色、弯月部裂缝或者没有暴露器件基材和功能部位的情况都是可以接受的。

   标识

   除非装配图/文件需要,否则不能对标识故意改变、删除或移动。附加标识(如生产工艺过程中使用的标签)不能使原始标识模糊。

   弯曲和扭曲

焊接后的弓曲和扭曲变形量在通孔安装板中不能超过1.5%,表面安装板中不能超过0.75%(见IPC-TM-650,2.4.22)。弓曲和扭曲不在焊接过程中或使用过程中造成元器件损坏。