直到20世纪70年代早期，FL0026大多数芯片不是被封装到一个金属壳中（俗称“金属罐”），就是被封装成人们熟知的双列直插式( DIP)。随着芯片尺寸的缩小和集成度提高的趋势，以及有特殊封装要求（智能卡）的新的电子产品都驱使人侗开发新的封装技和策略。当然，键合技术是封装设计的主要驱动力。功能和元器件的密度也是主要的驱动者。集成电路从特定功能（逻辑，存储器）演变到微处理器和整个片上系统( SoC)。封装也正在经历相似的演化，设计将更高层次的功能都封装在一个封装体内。

   一个封装设计的家谱如图18. 36所示。在单芯片方面，有一个看似无休无止的封装类型列表。更多的引线键合家族类型和基本的芯片倒装封装在下文中描述。另一方面，存在具有较老的多芯片模块( MCM)和包含SoC或几个芯片在一个垂直封装体内的称为三维封装的系统级封装( SIP)方案。