金属罐法使用圆柱形的封装体，其引脚排列延伸至基底（见图18. 37），芯片连接在基底i，FL016A15芯片与跟外部引脚相连接的导柱之间完成线压焊连接，、顶盖与基底相对称的法兰焊接在…起形成密封型封装。这些封装设计以数计，最常用的是T0-3和TO一5。金属罐法用于封装分置式器件和小规模集成度的电路。

   双列直插式可能是人们最熟知的封装设计。它的样子是一个厚的坚硬外壳，两侧伸出两列外部引脚并向下弯曲．，双列直插式封装由2种不同的技术构成（见图18. 38）。为高可靠性应用所设计的芯片会被封装到预制的陶瓷双列直插式封装体中。这种封装体由坚硬的陶瓷外壳和埋在陶瓷体内的引脚组成。贴片的区域是凹进到陶瓷体内的一个空洞。由带有焊料的金属盖板或是玻璃密封的陶瓷盖板完成最终的密封。

    是陶瓷双列直插式封装( CERDIP)。这种类型的封装是由

陶瓷衬底和埋人玻璃层下的引脚系统组成的。芯片被黏结到衬底上，与引脚框架之间完成线压焯。陶瓷盖板与衬底之间用玻璃黏结来完成密封。陶瓷双列直插式封装的结构用于一系列的封装类型。大多数双列直插式封装都是使用环氧树脂塑封技术来完成的。在此技术中，芯片被黏结在一个引脚框架上然后完成线压焊。压焊后，框架被放人到塑封机中，环氧树脂围绕芯片，压焊线和内部引脚形成封装体外壳。