封装体的4种功能通过使用一系列的封装设计得以实现？然而，大多数封装有5种常见的封装件，TMS320DM368ZCE使用双列直插管壳作为一个例子，叙述如下。

   芯片的贴片区域：在每个封装体的中心区域，芯片被牢固地黏结在封装体上。这个贴片区域町以实现芯片的背面与余下的引脚系统之间的电性连接。，对这个区域的一个最主要的要求是它必须是绝对平整的，这样才能保证封装体很好地支撑紧密黏结在其上的芯片，没有裂纹或弯曲（见图18.6）、

   内部和外部引脚：金属引脚系统的芯片从内部的贴片区凹腔至外部的印制电路板( PCB)或电子产品是连续的。系统的内部连接称为内部引脚( inner lead)、压焊接头(bonding leadtip)或压焊指尖(bond finger)。内部引脚通常是引脚系统中最窄的部分。外部引脚(outeread)将管壳与外部电踣相连（见图18.7）。大多数引脚系统由一片连续的金属组成（侧铜焊封装形式例外）。这种封装的构造方法是将外部引脚用铜焊至内部的引脚七。外部引脚系统使用两种不同的合金，铁一镍合金和铜合金。铁一镍合金用于高强度及高稳定性的场合，而铜合金的优点是导电性和热传导性较好。载带自动焊( TAB)方案有一个引线，从芯片的每个键合压点依次直接键合到一个电路板上。芯片倒装封装使用焊料凸点或球来进行内部连接（见图18.8）。