包装：贴片区、压焊线、内部引TMS320DM642AZDK6脚及外部引脚组成了管壳的电连接部分。其他部分称为包装体( enclosure)或封装体(body)。这部分提供保护及散热的功能。本章所提及的几种不同的技术和封装体设计使得这些功能得以实现。封装的完整性分为两大类：密封型与非密封型（见图18.9）。

   密封型封装体不受外界湿气和其他气体的影响。密封型封装体芯片用于非常严酷的外界环境中，例如火箭和太空卫星中。金属和陶瓷是制造密封型管壳的首选材料。

   非密封型封装体足以满足大多数消费类电子产品，如计算机和娱乐设备的要求。除了某些极端的场合外，这种封装系统为苍片提供r良好的和足够的环境保护。此封装方式的一个更好的术语是“弱密封性”( less  hermetic)。非密封性封装体由树脂或聚酰砸胺材料组成，通常称为塑料封装( plastic package)。