封装的第二个功能是物理性保护，TMS320DM368ZCE防止芯片破碎、免受微粒的污染和外界损伤。所需要的物理性保护程  图18.5双列直插封装(DIP)过孔组装度有高有低，低到消费类产品的应用，高到要求十分苛刻的汽车电子、太空火箭和军事领域的产品应用。实现此保护功能的方法是将芯片黏结在一个特定的芯片安装区域，然后用适当的封装体将芯片、连线、管壳内部引脚封闭起来。芯片的尺寸和最终应用领域决定了封闭材料的选择以及封装体的设计及其尺寸。

   环境性保护

   封装体包封的另一个功能是对芯片的环境性保护，可使其免受化学品、潮气和其他有可能干扰芯片正常功能的气体对其产生影响。它推动了“洁净材料”和无污染工艺区域的使用。

   散热

   所有半导体芯片在工作时都会产生一定的热量。有些芯片会产生大量的热。对大多数芯片来说，封装体封闭的各种材料本身可以带走一部分热量。当然，选择封装材料的一个因素是看其散热特性。对产生大量热的芯片，需额外考虑其封装设计。这种额外的考虑会影响封装体的尺寸，大多数情况下要求在封装体上额外地安装金属散热条或块。