可靠性筛选试验可分为成品筛选、器件生产线的工艺筛选和整机出厂使用前的筛选，CP3608ST-A1下面对一些常用的筛选方法做简单的介绍。

   1．目检和镜检筛选

   目检或镜检（显微镜检查）是集成电路制造中一种重要的筛选方法。多年来的经验公认为这种方法是最简便易行而且效率很高的方法之一。对检查芯片表面的各类缺陷（如金属化层缺陷、芯片裂纹、氧化层质量、掩模板质量、扩散缺陷等）以及观察内引线键合、芯片焊接、封装缺陷等都很有效。‘国外已有联合使用扫描电镜与计算机的自动镜检系统。

   2．X射线筛选

   X射线是一种非破坏性筛选，用于检查器件密封后管壳内有无多余物、键合和封装工序的潜在缺陷以及芯片上的裂纹等。

   3．红外线筛选

   通过红外探测技术，检测显示芯片热分布情况，用来观察异常扩散、针孔或二氧化硅层台阶处的局部热点、PN结不均匀的击穿点、键合处裂纹、金属膜内部的小孔等，以便筛选掉存在严重体内缺陷、表面缺陷、热缺陷的器件。