- 试验目的、影响机理及失效模式2012/10/30 19:40:14 2012/10/30 19:40:14
- 产品在运输、储存、使用过程中VFC110AP会经受到地震、爆炸、颤振现象或机械振动等所引起的短持续时间的脉冲振荡力的作用，图6-45中的振动时间历程曲线就是在歼击机上实测到的。根据我国某单位对机载（...[全文]
- 常用标准冲击脉冲简介2012/10/27 19:28:56 2012/10/27 19:28:56
- 在国内外标准化组织或机构颁布TLV2548IDW的冲击和碰撞环境试验标准中，均规定了实验设备应满足的冲击、碰撞加速度脉冲的波形、容差带和相应的速度变化量及容差。其中，具有代表性且应用较广泛的有GJB...[全文]
- 晶振隔振器2012/10/26 20:43:10 2012/10/26 20:43:10
- 晶振隔振器是一种“弹簧组合型晶体TLC2272AIDR振荡器用微型隔振器”（专利号2007.1.0024830.8）。晶振隔振器的弹性阻尼性能由于晶振自身几何尺寸很小，质量也只有几克到几百克，...[全文]
- GFD型低频隔振器2012/10/26 20:36:41 2012/10/26 20:36:41
- GFD型低频隔振器（SJ/T10160-1991）是TL494MJB杭州电子工业学院1980年研发并列入原电子工业标准(SJ/T)的国内先进隔振器之一，也是1985年国家发明专利之一。同时并存的...[全文]
- 安装方式2012/10/26 20:32:12 2012/10/26 20:32:12
- ①GBJ型背架式隔振器应将螺母的TL16C752BPT一端朝下，可保证在螺母脱落条件下，螺杆仍不会脱落，电子设备顶部仍处于有支承状态。②在电子设备向上运动时，在GDJ型隔振器的安装顶架上，必须留有...[全文]
- 模块尺寸及总体尺寸的确定2012/10/18 19:46:06 2012/10/18 19:46:06
- ①插箱模块尺寸应根据插箱模AGP2923-223KL块所装的电器组件、零部件、印制板模块的体积大小，确定插箱模块的长、宽、高三个主要尺寸，其基本尺寸可按GB/T3047.1-1995《高度进制为2...[全文]
- 防静电操作系统2012/10/16 19:59:56 2012/10/16 19:59:56
- 防静电操作系统是指各工序经常会OV8610与元器件、组件成品发生接触、分离或摩擦作用的工作台面、生产线体、工具、包装袋、储运车以及清洗液等。由于构成上述介绍的操作系统所用的材料均是高绝缘的橡胶、塑料...[全文]
- SIR测试的仪器及设备2012/10/15 19:54:44 2012/10/15 19:54:44
- 用于SIR测试的仪器及设OV7620备应包括：高阻计（MQ为单位）潮湿箱一台。表面电阻测试仪测试方法虽然麻烦，但在实际应用中除了用于SMA的清洁性测试外，还可以判别用于贴片和黏结剂在生产固化过程中...[全文]
- 国内有关清洁度的标准2012/10/15 19:48:08 2012/10/15 19:48:08
- 目前国内有关OV7221清洁度标准尚未正式判定，大部分厂家均以MIL-P-28809为标准，1993年中国电子学生产技术学会装联专委会在云南昆明召开《电子工业清洗技术专题学术研讨会》会上参考美军标准...[全文]
- 免清洗技术2012/10/15 19:36:04 2012/10/15 19:36:04
- 免清洗技术是20世纪80年代后期为OV681适应电子产品生产清洗工艺中禁止使用ODS，开发出焊接后，SMA不需要清洗电气性能就能满足要求的助焊剂、焊锡膏。它们可直接使用现有的设备，焊接后SMA不再清...[全文]
- 清洗溶剂的分类2012/10/14 14:00:44 2012/10/14 14:00:44
- 清洗溶剂的品种和组成OV511+是多种多样的，按照日本产业清洗协会的最新规定，清洗荆的分类应以漂洗工序为衡量标准，在漂洗工序上使用水的清洗剂统称为“水系”清洗剂，在漂洗工序上不使用水的统称为“非水系...[全文]
- 立式VPS炉2012/10/10 20:24:13 2012/10/10 20:24:13
- 典型的立式VPS炉的结构BK1005HS431-T原理如图13.80所示，图中，工件1是加热器，浸在FC-70液体中，并提供热量使FC-70沸腾，并形成汽相场：2是被焊SMA;3是放入汽相场中；4～...[全文]
- 锡铅合金的物理性能2012/10/7 11:42:49 2012/10/7 11:42:49
- 1．密度锡和铅BT476KO35混合时，总体积几乎等于分体积之和（即不收缩不膨胀），这意味着合金的密度与体积百分数之间为线性关系，可以用下式计算：式中，M锡为锡的质量百分数，M铅为铅的质量百...[全文]
- 湿润平衡法2012/10/6 21:03:28 2012/10/6 21:03:28
- 当样品浸入F008B焊料时，正如5.1.3节所描述的那样，样品、熔化的焊料、大气构成一个j相体系，当达到平衡时，由于表面张力的作用，在样品上形成的弯月面形状以及三个不同方向的表面张力，在液一气相表面...[全文]
- 无铅化后的要求2012/10/1 21:52:30 2012/10/1 21:52:30
- 片式云母电容器AD7506JN的介质能承受高温焊接的需求，故无铅化后主要要求是电极镀层为无铅材料。4．包装以编带包装为主。2.3电感器电感器（也称为电感）是一种储能元器件，通常指空心...[全文]
- 保温型红外再流焊焊接温度曲线2012/9/28 19:55:49 2012/9/28 19:55:49
- 温度曲线是指SMA通过5SDA05P3817再流焊炉时，SMA板面的温度按照工艺要求，随时间变化的曲线。焊接时SMA板面温度要高于焊料熔化温度约30℃～400C，以保证焊料的润湿性及在一定时间内能...[全文]
- 热风刀2012/9/26 20:33:56 2012/9/26 20:33:56
- 热风刀是20世纪90年代出PM450RLA060现的新技术。所谓的热风刀，是指在SMA刚离开焊接波峰后，在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，在窄长的开口处能吹出(4～20)×0.068个标...[全文]
- 对流导热2012/9/26 20:06:12 2012/9/26 20:06:12
- 当运动着的流体（气体或液体）与边PM300CLA120界表面有温差时，则存在对流导热。从微观的角度来说，这种导热过程也是由分子的随机运动和流体的平均运动所产生能量传递的结果。对流导热在电子线路的焊接...[全文]
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